預(yù)計(jì)到 2025 年底屿附,全球?qū)⒂谐^ 1000 億臺具備 AI 能力的 Arm 設(shè)備。
vivo X200 系列全球首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科最新一代旗艦 SoC 天璣 9400哥童,這是一款采用 3nm 工藝制造的芯片挺份,集成了 291 億個(gè)晶體管,性能強(qiáng)勁同時(shí)功耗更低贮懈。
不僅在算力、精度举畸、靈活性等方面進(jìn)行了大幅提升丘逸,還針對車載、邊緣計(jì)算等應(yīng)用場景進(jìn)行了專門優(yōu)化赫段,為新興領(lǐng)域不斷迭代的計(jì)算需求提供更為完善的解決方案。
基于 Cortex A/R 架構(gòu)荷愕,并可支持未來 Arm 安全架構(gòu)
基于 Arm Cortex-M 的芯片出貨量達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的 44 億顆
公司秉承信念與承諾怖现,支持安謀中國公司以及其員工,持續(xù)推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展玉罐。
專注中國市場,做中國的核心技術(shù)癣蟋。
高通濒生、三星、華為幔欧,誰將會率先搭載罪治?
灣里對話:Sonos雁社、云知聲、Rokid晒骇、思必馳霉撵、全志科技
協(xié)助部署開放、具可交互操作性與云端原生的 5G 技術(shù)瘤缩。
將 Arm 中國首款自主 AIPU 集成在全志科技 R329 芯片上锦溪,將會為智能音箱市場帶來怎樣的變化?
將為智能音箱铐殃、智能家居帶來嶄新的AI交互體驗(yàn)海洼。
更輕薄,續(xù)航能力更強(qiáng)
未來設(shè)備將實(shí)現(xiàn)在沒有云連接的情況下運(yùn)行 AI 運(yùn)算民假,提高 AI 使用的隱私性和速度浮入。
下一代 nRF5 系列芯片中的首個(gè)成員
用時(shí)「一個(gè)世紀(jì)」研發(fā)出來,并且量產(chǎn)平道,不值得我們期待嗎睹欲?