基于 Chiplet 技術(shù),新品智能戒指成功地在極小的尺寸內(nèi)集成了豐富且強(qiáng)大的功能模塊料皇。通過對(duì)芯片架構(gòu)的優(yōu)化與創(chuàng)新谓松,解決了功能與尺寸之間的矛盾,并在良率上取得了重大突破践剂。
這顆芯片拧簸,成就了首款支持原生 3DoF 的消費(fèi)級(jí) AR 眼鏡
XREAL X1 芯片解決了多項(xiàng)關(guān)鍵難題,3ms 運(yùn)動(dòng)到成像時(shí)延捅破業(yè)界天花板歉眷。
印度可穿戴雙雄 Noise淑际、BoAt,AR 眼鏡品牌影目等廠商到場(chǎng)扇住。
腕上健康有好戲宅荤!新添情緒障礙風(fēng)險(xiǎn)研究,支持循環(huán)浸策、神經(jīng)冯键、呼吸、內(nèi)分泌庸汗、生殖惫确、運(yùn)動(dòng) 60 多項(xiàng)健康數(shù)據(jù)檢測(cè),測(cè)量精度、速度大幅提升改化。
iPad 又一里程碑時(shí)刻蜈亩。
蘋果停止造車,生成式 AI 年內(nèi)發(fā)布橙数,最大看點(diǎn):自研大模型尊流、新 Siri、M14 和 A18 更強(qiáng)大的神經(jīng)引擎灯帮!
CPU践盼、GPU 性能再提升鸦采,最高 4.3K 分辨率顯示宾巍,同時(shí)高通稱市場(chǎng)短期內(nèi)不會(huì)需要 XR3 芯片
智能手機(jī)依然是最核心的計(jì)算中心拓提,那么,未來的「手機(jī)配件」應(yīng)該具備哪些硬核能力隧膘?
一組市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)蹦疑,一場(chǎng)行業(yè)沙龍,我們?yōu)榇蠹易隽艘黄偨Y(jié)報(bào)告萨驶,關(guān)鍵字:蜂窩通訊歉摧、兒童手表、海外市場(chǎng)
專為 AR 定制膛檀,OPPO锰镀、小米、PICO咖刃、Rokid泳炉、Nreal、TCL嚎杨、聯(lián)想等 12 家廠商已預(yù)訂花鹅,一起擁抱春天!
GPU 升級(jí)是亮點(diǎn),下一代 OPPO Find X 繼續(xù)支持天璣站绪!
增強(qiáng)型的混合架構(gòu)锰蓬、4 納米制程工藝,帶來性能躍升眯漩、特性增加芹扭、尺寸縮小,與 OPPO 和出門問問合作的首批全智能手表即將上市
搭載驍龍 XR2 平臺(tái)赵辕,輕質(zhì)小巧既绩、自由曲面光學(xué)方案,支持雙目 2K 屏幕顯示
Wear 5100 系列或?qū)⒃诮衲晖瞥觥?/p>
專訪深聰智能董事長周偉達(dá)状答,全面復(fù)盤四年兩代芯片從破繭而出到羽翼豐滿
展銳在半導(dǎo)體技術(shù)和通信技術(shù)上全面升級(jí)拍摇,躋身全球先進(jìn)技術(shù)第一梯隊(duì)。
來自 Counterpoint 的統(tǒng)計(jì)報(bào)告蜡娶。