基于 Chiplet 技術(shù)央勒，新品智能戒指成功地在極小的尺寸內(nèi)集成了豐富且強大的功能模塊不见。通過對芯片架構(gòu)的優(yōu)化與創(chuàng)新，解決了功能與尺寸之間的矛盾崔步，并在良率上取得了重大突破稳吮。