高通驍龍 Wear 3100:小米等大牌智能手表的運行平臺
高通推出驍龍 Wear 4100 系列可穿戴設備平臺,混合架構,始終在線
首期合作品牌包括小天才和出門問問
7 月 1 日凌晨遭庶,高通推出全新的驍龍 4100+ 和驍龍 4100 可穿戴設備平臺宁仔,面向下一代聯(lián)網(wǎng)智能手表,并基于超低功耗混合架構設計峦睡。
驍龍 4100+ 可穿戴設備平臺采用高通成熟的混合架構台诗,包括一顆高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協(xié)處理器。
得益于 12 納米工藝制程赐俗,該平臺的能效與驍龍 3100 可穿戴設備平臺相比拉队,CPU 性能提高了 85%,GPU 性能提高了 2.5 倍阻逮,同時功耗降低了 20%粱快,助力可穿戴產品在交互模式、情境模式叔扼、運動模式和手表模式中事哭,打造豐富的增強體驗。
可穿戴設備行業(yè)快速增長
近年來瓜富,可穿戴設備行業(yè)發(fā)展勢頭強勁鳍咱,IDC 等多家機構均預計該行業(yè)有望繼續(xù)加速發(fā)展(點擊鏈接查看深圳灣的報告解讀)。
預計到 2023 年全球可穿戴市場規(guī)模將超過 300 億美元与柑。隨著消費者日益重視個人健康谤辜,可穿戴設備有望在 2020 年下半年及以后迎來快速增長。(CCS Insight)
與此同時价捧,可穿戴設備領域也在進一步高度細分丑念,已經(jīng)出現(xiàn)面向成人、兒童和老人的一系列可穿戴設備以及面向運動结蟋、健康脯倚、溝通聯(lián)絡和時尚的專門應用。
隨著可穿戴設備細分市場的多樣化發(fā)展嵌屎,可穿戴設備需要采用靈活的架構推正,在實現(xiàn)豐富體驗的同時保證更持久的續(xù)航恍涂。
下一代可穿戴設備平臺架構
驍龍 4100+ 可穿戴設備平臺的架構包括:
- 一顆采用 12 納米工藝制程的低功耗高性能 SoC,集成增強的 CPU植榕、GPU乳丰、內存、蜂窩調制解調器和攝像子系統(tǒng)内贮,面向調制解調器/位置以及傳感器/音頻的兩個專用 DSP。
- 一顆始終在線(AON)超低功耗協(xié)處理器汞斧,可承載包括顯示夜郁、傳感器、地圖和時間等一系列用例處理粘勒。
- 更強大的 AON 軟件界面竞端,用于管理 SoC 和協(xié)處理器之間的交互。
下一代可穿戴設備平臺特性
驍龍 4100+ 可穿戴設備平臺采用的架構旨在從性能庙睡、連接事富、智能和功耗方面,較前代平臺實現(xiàn)顯著提升乘陪。平臺的主要亮點包括:
強勁性能和連接:該平臺的 SoC 包括四核 A53 處理器统台、Qualcomm? Adreno?504 級圖形處理器、更快的 LPDDR3 內存(750MHz)和支持高達 1600 萬像素攝像頭的雙 ISP啡邑。在整體用戶體驗上贱勃,支持更快的應用啟動速度、并行用例谤逼、更流暢且快速響應的用戶體驗贵扰,以及更豐富的照片和視頻體驗。
先進的工藝制程:采用 12 納米工藝制程的 4G LTE 版本性能較前代產品實現(xiàn)顯著提升流部,包括專用的 DSP戚绕、低功耗特性(例如 eDRX)、平臺級功耗管理枝冀、支持 Cat 4/3/1 和單/雙天線舞丛。
更智能的始終在線(AON)協(xié)處理器:增強的 AON 協(xié)處理器可支持更豐富的任務負載處理體驗。對內存和性能進行分區(qū)以支持高達 64K 色(前代支持 16 色)果漾,并提供擴展的任務負載處理特性瓷马,包括持續(xù)心率監(jiān)測和睡眠健康監(jiān)測、更快的傾斜喚醒響應速度跨晴、計步功能欧聘、鬧鐘、計時器和觸覺功能端盆,為傳統(tǒng)手表模式帶來更加強大的功能怀骤。
超低功耗平臺:該平臺的低功耗優(yōu)化基于 12 納米低功耗工藝制程费封、實現(xiàn)最優(yōu)工作負荷分區(qū)的雙 DSP、動態(tài)時鐘與電壓調節(jié)蒋伦、面向可穿戴設備 2.0 的 Qualcomm 傳感器輔助定位 PDR弓摘、支持低功耗位置追蹤和增強的藍牙 5.0 架構。以上技術提升能夠使該平臺面向主要用例降低超過 25% 的功耗痕届,并實現(xiàn)比前代平臺更長的續(xù)航時間韧献。
更豐富的增強體驗:混合平臺架構為交互、情境研叫、運動和手表模式帶來豐富的增強體驗锤窑。在交互模式中,該平臺可通過攝像頭嚷炉、語音助手和語音/視頻消息提供更多沉浸式體驗渊啰。在情境模式中,該平臺支持的色數(shù)從 16 色提升至 64K 色并支持字距調整申屹,提升可讀性并提供更豐富的設計選項绘证。在運動模式中,已進行負載處理的地圖能夠提升移動狀態(tài)下的運動體驗哗讥。傳統(tǒng)的手表模式提供心率嚷那、計步、鬧鐘杆煞、提醒和電量指示等功能车酣,這些功能對性能或續(xù)航影響甚微。
首期合作品牌和新品上市時間
驍龍 4100 可穿戴設備平臺包括兩個版本:
- 驍龍 4100+ 可穿戴設備平臺索绪,包括主 SoC(SDM429w 或 SDA429w)和 AON 協(xié)處理器(QCC1110)以及配套芯片湖员,包括電源管理芯片(PMIC)、面向調制解調器 / GPS 和 Wi-Fi / 藍牙的射頻以及射頻前端瑞驱。
- 驍龍 4100 可穿戴設備平臺娘摔,包括主 SoC 以及配套芯片。
平臺支持 Android 開源平臺(AOSP)和 Wear OS by Google 操作系統(tǒng)平臺唤反。
目前驍龍 4100+ 可穿戴設備平臺和驍龍 4100 可穿戴設備平臺現(xiàn)已出貨凳寺,首批合作品牌包括小天才、出門問問等彤侍,其新品將于今年晚些時候推出肠缨。
編輯:左一 / 深圳灣
資訊來源:高通?