如我們所見，在智能手表市場上缓待，Apple Watch 一家獨大已經(jīng)保持很長時間。為了與 Apple Watch 抗衡渠牲，Google 在不斷提升其手表操作 wearOS 的產(chǎn)品交互體驗和成熟度旋炒，同時，在芯片端签杈，高通也在加快可穿戴處理器的研發(fā)和迭代速度国葬。

日前，外媒 WinFuture 報道芹壕，高通正在測試新一代可穿戴芯片汇四，這一芯片平臺將采用 Wear 2700 或 Wear 429（WTP 2700 或 WTP429）的命名方式。

WinFuture 表示踢涌，這一可穿戴芯片是一枚基于高通手機芯片驍龍 429 改良的處理器——雖然驍龍 429 定位低端手機市場通孽，但其性能用于智能手表端卻綽綽有余——驍龍 429 采用 4 顆 Cortex A53 核心，最高主頻 1.95GHz睁壁，支持單 1600 萬攝像頭或雙 800 萬背苦。

Wear 2700 同樣搭載 4 顆 Cortex A53 核心互捌，提供 64 位支持，CPU 主頻 2.0GHz行剂。值得一提的是秕噪，在測試環(huán)境中，這一芯片平臺配備了 1GB RAM厚宰、8GM 存儲的硬件條件腌巾，比現(xiàn)在的 wearOS 手表規(guī)格提升了一倍左右。

另外铲觉，與高通在去年發(fā)布的 Wear 3100 相比澈蝙，Wear 2700 的制程工藝由原先的 28nm 升級到了 12nm，能效有了顯著的提升撵幽。Wear 2700 還將支持藍牙 5.0 和 eMMC 5.1 閃存灯荧，進而實現(xiàn)更低的功耗和更好的閃存速度。

目前盐杂，這一可穿戴平臺還在較早期的測試階段逗载，產(chǎn)品或在明年正式亮相。