DTS+TCB預(yù)燒結(jié)銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
使用了GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片使器件結(jié)溫可以超過200°C然磷。因此,GVF預(yù)燒結(jié)銀焊片可以大幅降低功率限額口渔,或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸样屠,從而降低電力成本。 SHAREX的預(yù)燒結(jié)銀焊片GVF9800(DTS+TCB(Die Top System +Thick Cu Bonding)是結(jié)合了燒結(jié)銀缺脉,銅箔和其他材料的一種復(fù)合材料痪欲,由以下四個(gè)部分組成:具有鍵合功能的銅箔;預(yù)涂布AS9385系列燒結(jié)銀攻礼;燒結(jié)前可選用臨時(shí)固定的膠粘劑业踢;保護(hù)膜或者承載物。