燒結(jié)銀

future 劉先生
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技術(shù)支持

低溫?zé)o壓燒結(jié)銀

產(chǎn)品創(chuàng)造者
future 劉先生
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技術(shù)支持

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AS9375用于第三代半導(dǎo)體封裝和高導(dǎo)熱LED等領(lǐng)域炭臭。

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