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DTS+TCB預燒結銀焊片工藝提高功率器件通流能力和功率循環(huán)能力
使用了GVF預燒結銀焊片使器件結溫可以超過200°C瓶籽。因此匠童，GVF預燒結銀焊片可以大幅降低功率限額，或者在確保電流相同的情況下縮小芯片尺寸塑顺，從而降低電力成本汤求。 SHAREX的預燒結銀焊片GVF9800（DTS+TCB（Die Top System +Thick Cu Bonding）是結合了燒結銀，銅箔和其他材料的一種復合材料严拒，由以下四個部分組成：具有鍵合功能的銅箔扬绪；預涂布AS9385系列燒結銀；燒結前可選用臨時固定的膠粘劑裤唠；保護膜或者承載物挤牛。
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