近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示屈暗，2020 年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)處理器出貨量為 3.07 億顆拆讯，相對(duì) 2019 年同比下滑 20.8%脂男。

在中國(guó)智能手機(jī)處理器的幾大玩家中，高通的出貨量同比萎縮高達(dá) 48.1%往果；海思受到美國(guó)制裁等因素影響疆液，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮 17.5%陕贮；而聯(lián)發(fā)科堕油、蘋果則乘勢(shì)崛起。

在市場(chǎng)占有率排名方面肮之，聯(lián)發(fā)科在 2020 下半年的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)掉缺，市場(chǎng)占有率升至 31.7%，首次成為中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)處理器廠商戈擒。

聯(lián)發(fā)科成功突圍眶明，天璣 800、天璣 720 兩大中端平臺(tái)功不可沒(méi)筐高。其中搜囱，天璣 800 市場(chǎng)份額甚至超過(guò)麒麟 820，成為僅次于驍龍 765G 的中端 5G 方案柑土。

聯(lián)發(fā)科出貨量增長(zhǎng)離不開(kāi)國(guó)產(chǎn)四大品牌的支持蜀肘。CINNO Research 數(shù)據(jù)顯示，2020 年 HOVM 四大品牌賣出的 5G 終端中稽屏，采用聯(lián)發(fā)科 5G 方案比重高達(dá) 22.6%扮宠。整合能力較強(qiáng)的四大品牌在 2020 年分別不同程度地提高了聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的采購(gòu)量。這其中既有聯(lián)發(fā)科中端平臺(tái)出色的表現(xiàn)狐榔，同時(shí)不可否認(rèn)的是坛增，美國(guó)對(duì)華為和海思的一系列制裁動(dòng)作也迫使各大廠商希望尋求更加多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來(lái)源。

5G 初年薄腻，回顧中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)變化收捣，市場(chǎng)格局已從 4G 時(shí)代高通一家獨(dú)大局面，到 2020 年逐步發(fā)展成海思被廓、高通坏晦、聯(lián)發(fā)科三足鼎立格局。

盡管海思遭受美國(guó)制裁嫁乘，市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將大幅萎縮昆婿，但聯(lián)發(fā)科已從中端市場(chǎng)發(fā)力后重新崛起，再度進(jìn)軍高端市場(chǎng)蜓斧；蘋果憑借高通基帶仓蛆，終于獲得 5G 時(shí)代入場(chǎng)券后，自研之心未已挎春；三星 Exynos 也借 5G 東風(fēng)看疙，重新在中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)辟出一隅之地豆拨。中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)迎來(lái)的是一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈的 2021 年。

編輯：曉月 / 深圳灣

數(shù)據(jù)來(lái)源：CINNO Research Monthly China Smartphone Sales Report