近日 Counterpoint 的一份 Q3 全球手機(jī)芯片銷量數(shù)據(jù)報告中顯示，隨著手機(jī)銷量在本季度反彈舅逸，聯(lián)發(fā)科首次成為了 2020 年第三季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商桌肴，市場份額達(dá)到 31％。

聯(lián)發(fā)科因在 100 美元至 250 美元手機(jī)價位段性價比優(yōu)勢明顯琉历，主要占據(jù)了中國和印度等主要地區(qū)該價位段的手機(jī)芯片市場坠七。

值得注意的是，自去年同期以來旗笔，聯(lián)發(fā)科在小米手機(jī)上的芯片份額已增長了三倍多彪置。另外，隨著華為禁售政策的影響蝇恶，聯(lián)發(fā)科的芯片也及時彌補(bǔ)了該部分的空缺市場拳魁，從而實(shí)現(xiàn)了銷量大增。

而在另一邊的 5G 手機(jī)領(lǐng)域撮弧，在第三季度全球手機(jī)出貨量中的猛，5G 手機(jī)發(fā)展迅速，已占到其中銷量的 17%想虎。據(jù)數(shù)據(jù)顯示卦尊，高通則是第三季度最大的 5G 芯片供應(yīng)商，基本覆蓋了第三季度全球 39% 已售 5G 手機(jī)的芯片供應(yīng)舌厨。

同時岂却，預(yù)計在 2020 年第四季度交付的所有智能手機(jī)中，將會有三分之一的手機(jī)采用 5G，高通仍有極大的機(jī)會在 2020 年第四季度蟬聯(lián)該部分的銷量冠軍躏哩。

編輯：達(dá)達(dá)/深圳灣