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2020-02-19

小米 10 Pro GaN 快充背后的技術(shù):納微半導(dǎo)體 65W 氮化鎵(GaN)方案

隨著用戶對(duì)便攜性和效率的需求提高砾嫉,預(yù)計(jì) 2025 年全球 GaN 快充市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 600 多億元。

在 2 月 13 日舉辦的小米 10 線上發(fā)布會(huì)上窒篱,小米推出了體積小巧焕刮、性能強(qiáng)大的 GaN 充電器 Type-C 65W,充滿配備 4500 mAh 電池的小米 10 Pro 僅需 45 分鐘墙杯。

小米 65W GaN 充電器的核心器件采用的是納微半導(dǎo)體的 NV6115 和 NV6117 GaNFast 充電芯片配并,它們針對(duì)高頻、軟開關(guān)拓?fù)溥M(jìn)行了優(yōu)化高镐,通過 FET溉旋、驅(qū)動(dòng)器和邏輯的單片集成,創(chuàng)建了非常小并且非臣邓瑁快的易于使用的「數(shù)字輸入观腊、電源輸出」高性能電源轉(zhuǎn)化模塊邑闲。

兩款芯片均采用了氮化鎵(GaN)這一新型半導(dǎo)體材料,其運(yùn)行速度比以前的硅(Si)電源芯片快 100 倍梧油。

同時(shí)苫耸,使用了 GaNFast 技術(shù)的小米 65W GaN 充電器,體積只有 56.3 x 30.8 x 30.8mm(53 cc)婶溯,是標(biāo)準(zhǔn)適配器尺寸的一半鲸阔。

另?yè)?jù)悉,小米早前就已投資了納微(Navitas)半導(dǎo)體公司迄委,這也為這次合作埋下了伏筆褐筛。小米的投資策略是通過資金注入,確立產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作叙身,同時(shí)兼顧投資和業(yè)務(wù)的雙重收益渔扎。而通過此次合作,納微也得以拓寬銷售渠道信轿。

GaN 材料具備高功率晃痴、高頻率、高導(dǎo)熱等優(yōu)勢(shì)财忽,所做充電芯片實(shí)現(xiàn)了輸出大功率的同時(shí)保持充電器體積可控倘核。目前市面上已有包括納微(Navitas)半導(dǎo)體在內(nèi)的多家廠商布局。

隨著用戶對(duì)便攜性和效率的需求提高即彪,預(yù)計(jì) 2025 年全球 GaN 快充市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá) 600 多億元紧唱,同時(shí)也將加速 GaN 芯片在 5G 基站、自動(dòng)駕駛等其他新興領(lǐng)域?qū)瑁⊿i)電源芯片的替代隶校。

主筆:森林木 / 深圳灣

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