在國產(chǎn)手機「山寨」盛行的年代萝喘，也是聯(lián)發(fā)科發(fā)展最紅火得意的時候，據(jù)說那時全球三分之一的手機里都有一塊聯(lián)發(fā)科的手機芯片琼懊。

然而阁簸， 2017 年的聯(lián)發(fā)科過得有些不順心：據(jù)調研機構 counterpoint 發(fā)布的數(shù)據(jù)， 2017 年全球六大手機芯片大廠中哼丈，只有蘋果和聯(lián)發(fā)科的業(yè)績出現(xiàn)了不同程度的下滑启妹，其中聯(lián)發(fā)科的市場占有率已經(jīng)從 2016 年的 18% 暴跌至 14%。

聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務的困難醉旦，源于被寄予厚望的 Helio X30 系列芯片沖擊高端不順饶米，而中低端芯片市場又被高通桨啃、三星等夾擊打壓，曾經(jīng)那些重要的合作伙伴如華為咙崎、 OPPO优幸、vivo，目前也都紛紛棄離褪猛。

好在网杆，聯(lián)發(fā)科向 IoT 市場轉型的策略似乎正在奏效：先是成為共享單車芯片霸主，如摩拜伊滋、ofo 等共享單車品牌均采用了聯(lián)發(fā)科的 NB-IoT 芯片方案碳却；接著又在智能音箱領域攻池掠地，先后成為 Echo笑旺、Google Home昼浦、天貓精靈等音箱品牌的芯片供應商，最近更是拿到了 HomePod 的訂單筒主。

上周关噪，深圳灣報道了 HomePod 的上市計劃，首批供應訂單預計 100 萬臺乌妙。而今天臺媒又爆出消息使兔，稱在聯(lián)發(fā)科與蘋果有關 iPhone 的訂單敲定之前，聯(lián)發(fā)科將首先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片（ASIC）訂單藤韵，這將成為聯(lián)發(fā)科與蘋果的首次合作虐沥。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科計劃在 HomePod 的 WiFi 芯片上使用臺積電的 7nm 制程泽艘，同時這款 WiFi 芯片也是完全為蘋果定制的（報道中將其稱之為 ASIC欲险，也就是應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路）匹涮。

但是因為現(xiàn)在 HomePod 已經(jīng)快要出貨（2 月 9 日在美國天试、英國和澳大利亞開售），所以聯(lián)發(fā)科的這筆訂單應該是指的 2019 年投產(chǎn)的下一批 HomePod然低。

去年喜每，蘋果與高通之間爆發(fā)了激烈的專利大戰(zhàn)，導致兩者關系徹底決裂脚翘。而消息稱聯(lián)發(fā)科在去年第一時間灼卢，就向蘋果拋出了橄欖枝绍哎，分別在手機基帶来农、CDMA 授權、WiFi 定制芯片崇堰、HomePod 處理器和無線充電五個方向給出了定制化的解決方案沃于。

現(xiàn)在 HomePod WiFi 定制芯片已經(jīng)有了頭緒涩咖，這也意味著，在智能音箱領域繁莹，除了亞馬遜檩互、Google、阿里咨演、小米等中外主流大廠闸昨，聯(lián)發(fā)科又拿下了最難啃的蘋果。而受惠大廠訂單薄风，未來 3~5 年內聯(lián)發(fā)科智能音箱芯片出貨量可達 5000 萬套饵较。

聯(lián)發(fā)科這個曾在「山寨機」依靠低端手機芯片崛起的芯片霸主，能否再一次選對航道呢遭赂？