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解決方案
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2024-03-26
高通第三代 S3洪囤、S5 音頻平臺(tái)發(fā)布跑慕,端側(cè) AI 能力提升 50 倍
vivo TWS 4 首發(fā)万皿。
高通于近日正式發(fā)布音頻平臺(tái)新品第三代 S3牢硅、S5蹬耘。
和此前平臺(tái)定位一致,第三代 S3 適用于中端音頻產(chǎn)品减余,第三代 S5 適用于高端综苔,產(chǎn)品類(lèi)型包括 TWS 耳機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)位岔、音箱等如筛。
第三代 S3 支持 ANC、aptX Adaptive抒抬、aptX Lossless(24bit/48kHz)杨刨、LE Audio、Auracast擦剑、空間音頻妖胀,以及 快速啟動(dòng) Alexa、Google Assistant 語(yǔ)音助手惠勒。
并且還改進(jìn)了 DAC赚抡,進(jìn)一步提升音頻質(zhì)量。尤其是低音量時(shí)的嘶嘶聲纠屋,獲得改善涂臣。
第三代 S5 內(nèi)存、DSP 處理能力提升了 50%巾遭,具備更極致的游戲肉康、聽(tīng)音音頻質(zhì)量闯估。并改進(jìn)了 ANC 與回聲消除灼舍,支持自適應(yīng) ANC 與通透。
對(duì)于想要需要計(jì)算能力需求的公司涨薪,高通表示骑素,其計(jì)算能力是其上代的三倍,端側(cè) AI 是其前身的 50 倍刚夺。
其它基礎(chǔ)功能献丑,則與第三代 S3 一致。
即將發(fā)布的 vivo TWS 4侠姑,將首發(fā)第三代 S3创橄。
編輯:達(dá)達(dá) / 深圳灣