根據 Omdia 調研數據表明盖溺，英飛凌 MEMS 麥克風的 MEMS 芯片出貨量市場份額猛增至 43.5％漓糙，躍居市場第一位，領先第二位近 4 個百分點烘嘱，超過第三位 37 個百分點兼蜈。這一積極的發(fā)展還源于英飛凌在 MEMS 麥克風芯片設計和大批量生產方面的長期經驗，可以提供無與倫比的消費者體驗拙友。

英飛凌新一代模擬 MEMS 麥克風

近日为狸，MEMS 麥克風芯片市場領導者英飛凌（Infineon）推出新一代模擬 MEMS 麥克風──XENSIV 系列 MEMS 麥克風 IM73A135，可以提供更好的聲學性能遗契。

麥克風設計人員通常必須權衡取舍：高信噪比（SNR）辐棒、小封裝、高聲學過載點牍蜂、低功耗漾根，以及MEMS 麥克風 vs. ECM 麥克風。因此鲫竞，需要高性能麥克風的應用辐怕。

在此前，可能仍采用 ECM 而非 MEMS从绘。但是寄疏，現在有了英飛凌的模擬 MEMS 麥克風 IM73A135，設計人員從此不再需要妥協僵井。

這款模擬 MEMS 麥克風 IM73A135 具有 73dB 的信噪比和 135dB SPL 的聲學過載點陕截，因此擁有高動態(tài)范圍，并且體積小巧（4mm x 3mm x 1.2mm)批什。

它還具有緊密的頻率曲線匹配农曲，可實現最有效的音頻信號處理和業(yè)界最低的 170μA 功耗。IM73A135 可使設計人員達到 ECM 獨有高水準的音頻性能驻债，同時兼具 MEMS 技術的固有優(yōu)勢乳规。

IM73A135 具有出色的音頻性能形葬，能夠增強耳機（尤其是 TWS 真無線耳機）的主動降噪功能。據機構預測暮的，耳機（特指 TWS 真無線耳機）市場預計到 2025 年將成長至約 2.5 億個出貨量笙以，復合年增長率將達到 16%。

實際上青扔，深圳灣昨天的報道顯示源织，2020 年全球 TWS 耳機出貨已經預計將達到 2.38 億個。此外微猖，IM73A135 具有低自噪聲特性谈息，特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機或錄音機所需的高品質音頻獲取凛剥，這也是另一個預期將大幅成長的市場侠仇。

延伸閱讀：2020 年全球 TWS 耳機出貨 2.38 億副，智能手表突破 1 億只 | 報告

英飛凌數字低功耗技術

英飛凌正持續(xù)推出 MEMS 麥克風的產品組合犁珠，同時也通過推出最新的低功耗數字 ASIC 技術來擴大其領先地位逻炊。

該技術具有領先業(yè)界的低功耗模式，耗電量僅 110μA犁享，非常適合包括智能手表余素、健身手環(huán)在內的可穿戴設備市場。

在可穿戴設備市場炊昆，預期至 2025 年桨吊，可穿戴設備的出貨量將增長至約 6.5 億，在 2020~2025 年期間凤巨，預計復合年增長率將接近 20%视乐。

通過合作伙伴「Infineon-inside」這種內建 MEMS 麥克風的方式，這項低功耗數字 ASIC 技術可以得以廣泛應用敢茁。

供貨信息

英飛凌 XENSIV 系列 MEMS 麥克風 IM73A135 將于 2021 年 3 月進入經銷市場佑淀。適用于可穿戴設備的全新數字 MEMS 麥克風技術將由「Infineon-inside」合作伙伴在接下來的數個月內推出到市場。

編輯：周森森 / 深圳灣