11 月 11 日凌晨消息，聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會澳叉，公布了第三季度財報隙咸。

報告顯示，聯(lián)發(fā)科第三季度實現(xiàn)營收新臺幣 972.75 億元（約合人民幣 227.82 億元）成洗，同比增長 44.7%%五督；實現(xiàn)凈利新臺幣 133.67 億元（約合人民幣 31.3 億元），同比增長 93.7%瓶殃。

在營收方面充包，聯(lián)發(fā)科技第三季度已經(jīng)實現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入和利潤。今年公司目標(biāo)營收是超過 100 億美元碌燕，預(yù)估研發(fā)投入將會超過 25 億美元误证。

2019 年继薛，聯(lián)發(fā)科技推出了面向 5G 市場的天璣系列修壕。預(yù)計 2020 年將出貨超過 4500 萬套天璣系列芯片。聯(lián)發(fā)科技的 5G 在 2020 年覆蓋了北美遏考、歐洲慈鸠、中東、中國灌具、東南亞青团、澳洲等地區(qū)和國家，預(yù)計 2021 年將增加南美咖楣、非洲督笆、東歐、俄羅斯诱贿、印度娃肿、日韓等地區(qū)。

同時珠十，聯(lián)發(fā)科技宣布即將發(fā)布一顆 6nm 制程工藝的 5G 芯片料扰，CPU 采用 Arm Cortex-A78 核心設(shè)計，主核最高頻率 3.0 GHz焙蹭。

編輯：周森森 / 深圳灣