泰凌微電子正式推出了基于 RISC-V 的全新 Telink TLSR 9 系列高性能 SoC 芯片，將主要適用于可穿戴設備和各類 IoT 應用產(chǎn)品猾浦。

Telink TLSR 9 系列集成了 32 位 RISC-V MCU，標配版本最高運行速度達 96MHz灯抛，支持 5 級流水線金赦，計算能力達 2.59 DMIPS/ MHz，CoreMark 跑分 3.54/MHz对嚼，此外還集成了 DSP 擴展指令以及浮點運算模塊夹抗，便于音頻算法和 Sensor 算法的開發(fā)。

部分 TLSR 9 系列芯片還內(nèi)置高性能的 AI 引擎纵竖，支持 DNN漠烧、LSTM、RNN 等多種神經(jīng)網(wǎng)絡的優(yōu)化運行磨确，也可以支持矢量線性代數(shù)運算的加速沽甥，可提升音頻和信號處理能力声邦，支持包括語音喚醒乏奥、關(guān)鍵詞識別、心率檢測亥曹、傳感器融合等功能邓了，有利于低功耗智能邊緣設備設計恨诱。

SoC 配有 256KB SRAM 和 1MB~2MB Flash，將無線音頻和可穿戴產(chǎn)品所需的特性和功能整合到其中骗炉，高配版本將包含更多的硬件資源用于對這些產(chǎn)品的支持照宝。

連接方面，TLSR 9 系列支持包括藍牙 5.2 在內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)標準和行業(yè)聯(lián)盟規(guī)范句葵，包括基本速率（BR）厕鹃，增強速率（EDR），低功耗（LE）乍丈，長距離（Long Range）剂碴，多天線室內(nèi)定位（AoA/AoD）和 BLE Mesh，Zigbee 3.0轻专，HomeKit忆矛，6LoWPAN，Thread 和 2.4 GHz 專有協(xié)議请垛。

TLSR 9 系列芯片還具有豐富的數(shù)字和模擬接口催训，可配置 2 線 SWD 或 5 線 JTAG 調(diào)試接口， 高性能 AUX ADC宗收、PWM漫拭、USB、I2C混稽、SPI嫂侍、UART 等靈活的 IO 接口以及其他外圍模塊。芯片支持多種片上安全功能荚坞，包括硬件 AES挑宠，硬件加速支持多種橢圓曲線的 ECC，以及真隨機數(shù)生成器颓影，并將在高配版本上提供固件安全啟動（secure boot）機制各淀。

在無線音頻應用方面，TLSR9 系列支持高性能音頻編解碼器诡挂，包括 SBC碎浇、OPUS、AAC 和最新的藍牙低功耗 5.2 LC3 的音頻編解碼器璃俗，可支持基于傳統(tǒng)藍牙和藍牙低功耗 5.2 的雙模 TWS 耳機奴璃。

除了 TWS 真無線立體聲耳機外，TLS 9 系列還支持音頻分享（Audio Share）一對多功能通過 BLE 5.2 模式同一個音源帶動多對耳機城豁，并在所有設備上實現(xiàn)同步播放和均衡供電苟穆。同時，支持超低延時音頻傳輸，可以在電競等對延時要求嚴格的設備上廣泛應用雳旅。標配版本提供回聲抑制和降噪功能跟磨，未來還將陸續(xù)推出支持主動降噪（ANC）和多麥克環(huán)境降噪（ENC）的高配版本。

TLSR 9 系列芯片對多級電源管理進行設計攒盈，可超低功耗運行抵拘。目前 TLSR 9 支持 QFN、BGA 等封裝形式型豁。

開發(fā)方面僵蛛，泰凌微預計將在 Q3 逐步提供更多更全面的開發(fā)套件和 SDK 支持。

編輯：陳達達 / 深圳灣