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中科藍(lán)訊 x 阿里平頭哥:共研物聯(lián)網(wǎng)芯片阻星,全面用于 TWS 耳機(jī)朋鞍、藍(lán)牙音箱
目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語(yǔ)音芯片,預(yù)計(jì)明年出貨量超 3000 萬(wàn)套。
近日獲悉,藍(lán)牙芯片廠商中科藍(lán)訊與平頭哥半導(dǎo)體達(dá)成合作坎吻,雙方將基于平頭哥的玄鐵系列處理器及 AI 算法共同研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片缆蝉,用于無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙音箱等產(chǎn)品瘦真。目前已啟動(dòng)研發(fā)一款智能語(yǔ)音芯片返奉,預(yù)計(jì)明年出貨量超 3000 萬(wàn)套。
「無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)將最終進(jìn)化成獨(dú)立智能終端吗氏,語(yǔ)音功能是其 智能升級(jí) 的重要一步。為此雷逆,中科藍(lán)訊引進(jìn)平頭哥玄鐵系列處理器弦讽,依托平頭哥智能語(yǔ)音平臺(tái)開發(fā)新一代智能語(yǔ)音芯片“蛘埽」中科藍(lán)訊創(chuàng)始人兼 CEO 劉助展表示往产。
中科藍(lán)訊自研的 SOC 芯片應(yīng)用于高性能耳機(jī)、音箱某宪、智能家電等領(lǐng)域仿村,累計(jì)出貨量超過(guò) 6 億顆,在國(guó)內(nèi)藍(lán)牙芯片市場(chǎng)占有 50% 以上份額兴喂。
隨著 TWS 耳機(jī)市場(chǎng)的穩(wěn)步增長(zhǎng)蔼囊,產(chǎn)品在迭代升級(jí)過(guò)程中,對(duì)于底層芯片及技術(shù)的要求也至關(guān)重要衣迷。通過(guò)平頭哥通過(guò)開放 IP 核畏鼓、開放芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)以及提供定制化 AI 算法方案的方式,開放芯片設(shè)計(jì)能力壶谒,可大大降低芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的時(shí)間和成本投入云矫。
平頭哥玄鐵系列處理器和無(wú)劍開源平臺(tái)已經(jīng)吸引 100 多家客戶,涵蓋視覺汗菜、語(yǔ)音让禀、微控制、無(wú)線芯片等應(yīng)用領(lǐng)域陨界,其中既有垂直行業(yè)領(lǐng)軍者巡揍,也有新興領(lǐng)域后起之秀。今后普碎,平頭哥還將與中科藍(lán)訊共同推進(jìn)以玄鐵處理器為核心的 AIoT 生態(tài)建設(shè)吼肥。