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2020-01-07

高通推出全新的 Snapdragon Ride 平臺叔收,為自動駕駛鋪路丨CES 2020

預計首批搭載的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)

在 2020 年國際消費電子展(CES 2020)上哑子,高通推出全新? Snapdragon Ride 平臺,擴展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合鞋喇。該平臺是汽車行業(yè)最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案之一声滥,包括 Snapdragon Ride 安全系統(tǒng)級芯片、Snapdragon Ride 安全加速器和 Snapdragon Ride 自動駕駛軟件棧侦香。

據(jù)介紹落塑,Snapdragon Ride 通過獨特的 SoC、加速器和自動駕駛軟件棧的結(jié)合罐韩,為汽車制造商提供了一項可擴展的解決方案——能夠支持自動駕駛系統(tǒng)的三個細分領(lǐng)域憾赁,即:L1/L2 級別主動安全 ADAS——面向具備自動緊急制動、交通標志識別和車道保持輔助功能的汽車散吵;L2+級別「便利性」ADAS——面向在高速公路上進行自動駕駛龙考、支持自助泊車,以及可在頻繁停車的城市交通環(huán)境中進行駕駛的汽車矾睦;L4/L5 級別完全自動駕駛——面向在城市交通環(huán)境中的自動駕駛晦款、機器人出租車和機器人物流。

Snapdragon Ride 平臺基于一系列不同的驍龍汽車 SoC 和加速器建立枚冗,采用了可擴展且模塊化的高性能異構(gòu)多核 CPU缓溅、高能效的 AI 與計算機視覺引擎,以及業(yè)界領(lǐng)先的 GPU赁温「厮危基于不同的 SoC 和加速器的組合州藕,平臺能夠根據(jù)自動駕駛的每個細分市場的需求進行匹配,并提供業(yè)界領(lǐng)先的散熱效率酝陈,包括從面向 L1/L2 級別應用的 30 TOPS 等級的設(shè)備,到面向 L4/L5 級別駕駛毁涉、超過 700 TOPS 的功耗 130 瓦的設(shè)備沉帮。因此該平臺可支持被動或風冷的散熱設(shè)計,從而實現(xiàn)成本降低贫堰、可靠性提升穆壕,省去昂貴的液冷系統(tǒng),并簡化汽車設(shè)計以及延長電動汽車的行駛里程其屏。Snapdragon Ride 的一系列 SoC 和加速器專為功能安全 ASIL-D 級(汽車安全完整性等級 D 級)系統(tǒng)而設(shè)計喇勋。

Snapdragon Ride 將于 2020 年上半年交付汽車制造商和一級供應商進行前期開發(fā)。高通預計搭載 Snapdragon Ride 的汽車將于 2023 年投入生產(chǎn)偎行。

資料來源:高通

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