近日，Dialog 半導體推出了超小藍牙低功耗 SoC DA14531及其模塊刹枉，布局藍牙連接功能的系統(tǒng)成本降低至 0.5 美元叽唱，預期將讓未來十億 IoT 設(shè)備的藍牙連接成為可能。

該芯片又名 SmartBond TINY微宝，現(xiàn)已開始量產(chǎn)棺亭。SmartBond TINY 解決了 IoT 設(shè)備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn)，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸蟋软，降低了實現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本镶摘。以往由于尺寸、功耗或成本原因無法實現(xiàn)藍牙聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備的痛點均被攻克岳守，例如智慧醫(yī)療領(lǐng)域中吸入器凄敢、配藥機、體重秤湿痢、溫度計涝缝、血糖儀等應用，預計未來這些都將實現(xiàn)無線連接功能譬重。

尺寸方面

SmartBond TINY 尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半拒逮，封裝尺寸僅為 2.0 x 1.7 mm。此外臀规，該 SoC 具備高集成度滩援，僅需 6 顆外部無源器件、1 個時鐘源塔嬉、1 個電源即可實現(xiàn)完整的藍牙低功耗系統(tǒng)狠怨。

性能方面

SmartBond TINY 基于 32 位 ARM? Cortex M0+? 內(nèi)核，具有集成的內(nèi)存及一套完整的模擬和數(shù)字外設(shè)邑遏，在最新的 IoT 連接 EEMBC 基準上獲得了破紀錄的 18300 高分佣赖。其架構(gòu)和資源允許它作為獨立的無線微控制器使用，或者為已經(jīng)有微控制器的現(xiàn)有設(shè)計添加 RF 數(shù)據(jù)傳輸通道记盒。SmartBond TINY 在功率效率上比同類產(chǎn)品提升了 35%憎蛤。

電路設(shè)計方面

SmartBond TINY 及其模塊功耗僅為其前代產(chǎn)品（DA14580 和基于 DA14580 的模塊）和市場上所有其他競品的一半。TINY 創(chuàng)紀錄新低的功耗可確保產(chǎn)品更長的運行時間和貨架壽命纪吮，即便使用最小的電池俩檬。

DA14531 中集成的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器具有較寬的工作電壓（1.1 - 3.3V），可以直接從大批量應用所需的環(huán)保型一次性氧化銀電池碾盟、鋅空電池或印刷電池中獲得供電棚辽，這些大批量應用包括連網(wǎng)注射器、血糖監(jiān)測儀冰肴、溫度貼等屈藐。

SmartBond TINY 由于具有更小的尺寸榔组，更少的外圍元器件，在設(shè)計上只需要單個 32MHz 外部晶振運行联逻，省去了 32kHz 晶振搓扯，從而可以減少物料成本，同時降低了功耗包归。在制造上锨推，SmartBond TINY 使用雙層電路板，沒有使用微過孔公壤，大大節(jié)省了 PCB 成本换可。

更易部署開發(fā)

SmartBond TINY 模塊結(jié)合了 DA14531 主芯片的各項功能，有助于客戶將該新 SoC 輕松加入到他們的產(chǎn)品開發(fā)中厦幅，無需他們再去驗證其平臺沾鳄，從而節(jié)省了產(chǎn)品開發(fā)的時間、工作量和成本慨削。

該模塊也是為了確保系統(tǒng)能運行大量應用程序的同時洞渔，盡可能降低整體系統(tǒng)的成本。將 BLE 模塊的成本降低至 1 美元以下缚态，降低了為系統(tǒng)添加 SmartBond TINY 的門檻磁椒，將推動眾多應用的發(fā)展，助力新一代 IoT 設(shè)備玫芦。

因此浆熔，對于開發(fā)人員來說，SmartBond TINY 可以輕松地裝進任何產(chǎn)品設(shè)計桥帆，如電子手寫筆医增、貨架標簽、信標老虫、用于物品追蹤的有源 RFID 標簽等叶骨。它對于相機、打印機和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應用也至關(guān)重要祈匙。消費者也將從 SmartBond TINY 實現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益忽刽，如用遙控器替代紅外線，以及玩具夺欲、鍵盤跪帝、智能信用卡和銀行卡等應用。

資訊來源：Dialog 半導體