10 月 21 日嗤堰，平頭哥在烏鎮(zhèn)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上宣布開(kāi)源 MCU 芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，這是國(guó)內(nèi)首家開(kāi)源芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)的公司度宦，也是平頭哥繼基于 RISC-V 架構(gòu)自研處理器 IP?玄鐵 910踢匣、一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)無(wú)劍 SoC、云端 AI 推理芯片含光 800 之后的又一款新品斗埂。

平頭哥開(kāi)源 MCU 平臺(tái)包含處理器符糊、基礎(chǔ)接口 IP凫海、操作系統(tǒng)呛凶、軟件驅(qū)動(dòng)、開(kāi)發(fā)工具等全套模塊行贪，搭載玄鐵 902 處理器漾稀，提供多種 IP 以及驅(qū)動(dòng)，能讓用戶快速集成建瘫、快速驗(yàn)證崭捍，減少基礎(chǔ)模塊開(kāi)發(fā)成本。

其中啰脚，玄鐵 902 處理器基于開(kāi)源的 RISC-V CPU 架構(gòu)殷蛇，兼容 RV32EMC 指令集实夹，采用兩級(jí)極簡(jiǎn)流水線，適用于對(duì)功耗和成本極其敏感的 IoT 應(yīng)用粒梦。

開(kāi)源的源代碼則包括基礎(chǔ)硬件代碼亮航、配套軟件代碼兩部分，已經(jīng)公布在 GitHub 開(kāi)源社區(qū)匀们。

據(jù)悉缴淋，此次發(fā)布開(kāi)源的 MCU 芯片平臺(tái)面向 AIoT 時(shí)代的定制化芯片設(shè)計(jì)需求，用戶不再需要前期投入巨資設(shè)計(jì)基礎(chǔ)組件 IP泄朴，只需完成碎片化場(chǎng)景和需求定義重抖，并設(shè)計(jì)驗(yàn)證好面向領(lǐng)域的功能 IP，就能快速完成芯片量產(chǎn)祖灰。

目標(biāo)群體包括芯片設(shè)計(jì)公司钟沛、IP 供應(yīng)商、高校夫植、科研院所等讹剔。開(kāi)發(fā)者可以基于該平臺(tái)設(shè)計(jì)面向細(xì)分領(lǐng)域的定制化芯片，IP 供應(yīng)商可以研發(fā)原生于該平臺(tái)的核心 IP详民，高校和科研院所則可開(kāi)展芯片相關(guān)的教學(xué)及科研活動(dòng)延欠。

雖然目前開(kāi)源的是玄鐵 902 處理器及相關(guān) IP，不過(guò)平頭哥也表示沈跨，后續(xù)還將開(kāi)放更多 IP 和玄鐵處理器由捎。?

MCU（Micro Controller Unit）又叫單片機(jī)、微控制器饿凛，是將 CPU狞玛、RAM、ROM涧窒、定時(shí)計(jì)數(shù)器心肪、多種 I/O 接口集成于一顆芯片的芯片級(jí)計(jì)算機(jī)。作為嵌入式設(shè)備的核心部件纠吴，MCU 在通信硬鞍、消費(fèi)電子、汽車電子戴已、工業(yè)控制有廣泛應(yīng)用固该，是市場(chǎng)需求最大的芯片類型。

AIoT 時(shí)代糖儡，絕大部分 IoT 設(shè)備都需搭載下一代 MCU 芯片伐坏，實(shí)現(xiàn)傳感、通信握联、信息處理桦沉、計(jì)算每瞒、下達(dá)控制指令等復(fù)雜任務(wù)。具備 AI 能力和云端接入能力是下一代 MCU 芯片與傳統(tǒng) MCU 芯片最大的不同纯露。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu) IC Insights 預(yù)測(cè)独泞，2019 年全球 MCU 芯片出貨量為 269 億顆，2023 年將增至 382 億顆苔埋，銷售額預(yù)計(jì)可達(dá) 213 億美元懦砂。

對(duì)此，阿里巴巴研究員组橄、平頭哥半導(dǎo)體副總裁孟建熠認(rèn)為：

自 RISC-V 內(nèi)核開(kāi)源以來(lái)荞膘，開(kāi)源開(kāi)放成為芯片領(lǐng)域的一種新趨勢(shì)，它能有效降低芯片設(shè)計(jì)門檻玉工，通過(guò)對(duì)接開(kāi)源生態(tài)的資源羽资，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)走向定制化，讓芯片行業(yè)有機(jī)會(huì)解決 AIoT 時(shí)代應(yīng)用碎片化問(wèn)題遵班。?

資訊來(lái)源：平頭哥