5 月 29 日曹宴，在臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科（MTK）正式發(fā)布旗下首款多模 5G 移動平臺歉提，為終端手機廠商提供全面的超高速 5G 解決方案笛坦。

據(jù)介紹，該款多模 5G 系統(tǒng)單芯片（SoC）采用 7nm 工藝制造苔巨，內(nèi)置 5G 調(diào)制解調(diào)器 Helio M70版扩，并且基于 ARM 最新發(fā)布的 Cortex-A77 CPU 和 Mali-G77 GPU，以及聯(lián)發(fā)科技獨立 AI 處理單元 APU侄泽，采用節(jié)能型封裝礁芦，具有低功耗、傳輸速率高的特點。

該款多模 5G 移動平臺適用于 5G 獨立與非獨立（SA/NSA）組網(wǎng)架構(gòu) Sub-6GHz 頻段柿扣，支持從 2G 到 4G 各代連接技術(shù)肖方，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球 5G 在完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示未状，「該款芯片的所有功能均以滿足首批旗艦 5G 終端產(chǎn)品而設(shè)計俯画。我們采用了尖端技術(shù)打造了迄今為止功能最強大的 5G 系統(tǒng)單芯片，讓聯(lián)發(fā)科不僅置身 5G 系統(tǒng)單芯片的先發(fā)部隊司草，更將為 5G 高端設(shè)備增添強大動力艰垂。」

據(jù)聯(lián)發(fā)科官方表示埋虹，聯(lián)發(fā)科將將于 2019 年第三季度向主要客戶提供該 5G 移動平臺樣片猜憎，首批搭載的終端最快將在 2020 年第一季度面市。